半导体洁净室清洗特点
半导体无尘车间（晶圆厂/封装测试/光罩厂）对洁净度要求极高（ISO 5-8 级），粒子计数需控制到 0.1μm/0.3μm 级别。清洗工艺必须符合 ISO 14644-1 与半导体行业规范。
半导体清洗工艺
- ISO 5-8 级洁净室作业
- 0.1μm 粒子计数控制
- 金属离子/有机残留控制
- FFU 深度清洗+PAO 检漏
- 作业前后粒子/AMC/微生物检测
- 作业人员洁净室培训
适用场景
- 晶圆制造厂（FAB）
- 半导体封装测试
- 光罩/光刻车间
- MEMS/传感器洁净厂房
- 化合物半导体车间
资质保障
- 半导体洁净作业培训
- ISO 14644 全项检测能力
- AMC/金属离子检测
- CMA 检测合作实验室
常见问题 FAQ
半导体车间清洗周期？
建议每 3-6 个月一次；关键工艺区 1-3 个月一次。
纳米级粒子如何控制？
使用专用工具+洁净室作业规范+作业前后粒子计数复测，确保达到 ISO 5-8 级标准。
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